ヒートシンクを取り付ける前に、 UltraScale または UltraScale+ デバイスをマザーボードへ表面実装する必要があります。
1. マザーボードを治具で固定し、ヒートシンクを取り付ける際に動かないようにします。
2. ゴム製のローラーを使用して、ヒートシンクの大きさに合わせてカットした熱伝導性の粘着テープを適切な角度でヒートシンクの底面に貼り付けます。圧力をかけることによって、貼り付けのときにテープの下に入り込む空気を排除できます。
3.
実装機を使用して、シリコンの裏側にヒートシンクを配置します。シリコンの裏側に向けて、ヒートシンクへ均一の圧力をかけます。ヒートシンクを配置すると、熱伝導性の粘着テープがシリコンの裏に接着します。
通常、ヒートシンク取り付け時の力を測定および制限するには、力変換器を使用します。
4. ヒートシンク全体に対して一定の圧力をかけ、指定された時間そのままの状態を保持します。
注記: 熱伝導性の粘着テープ適用時の固定時間は、メーカーの仕様書に基づきます。