ヒートシンクの取り外し

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

ヒートシンクを取り外したりリワークしたりする場合は、ダイ表面に残っている相変化材料を除去する必要があります。相変化材料をコンポーネントから完全に除去する方法として、Laird Technologies 社が次のガイダンスを示しています。