この図 に示すように、キャリブレーション済みの圧力センサーを使用して、加わる圧力をデバイスとヒートシンク アセンブリの間の複数の位置で測定します。
推奨: AMD パッケージとヒートシンクの間で TIM の最適なパフォーマンスを得るには、パッケージにかける圧力を 20 ～ 50 PSI の範囲内とすることを推奨します。パッケージとヒートシンクの間に熱電対があると、熱接触の質が低下して熱測定が不正確になる恐れがあります。ここには熱電対を配置しないようにしてください。ベスト プラクティスとは、適切な圧力を 20 ～ 50 PSI の範囲内で選択してパッケージと熱システム ソリューション間で最適な熱接触性を実現すること、そしてパッケージの機械的な健全性を確実にすることです (熱ソリューションは機械的ストレスおよび振動に関するすべての認定試験に合格していること)。
ヒント:
これらの推奨事項および仕様は、リッド付きデバイスとリッドレス デバイスの両方で同じです。
推奨: AMD は、デバイス パッケージの四隅周辺で動的な実装法を採用することを推奨しています。PCB では、ヒートシンク取り付け具の一部としてブラケット クリップを使用して、パッケージを機械的に支えます。 この図 を参照してください。
