AMD では、実装機を使用してベアダイ フリップチップ BGA を PCB へ配置する場合、ノズル部分にソフト チップまたは吸着カップを使用することを推奨しています。これによって、部品の欠損や磨耗、またはベアダイの損傷を防ぐことができます ( この図 参照)。
AMD では、実装機を使用してベアダイ フリップチップ BGA を PCB へ配置する場合、ノズル部分にソフト チップまたは吸着カップを使用することを推奨しています。これによって、部品の欠損や磨耗、またはベアダイの損傷を防ぐことができます ( この図 参照)。
