TIM の長期的な安定性と信頼性

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

TIM の長期的な安定性と信頼性は、長期間の使用後でも十分な熱伝導性が維持されるかどうかを示す指標です。
低品質の化合物は、硬化したり、時間が経つとポンプアウト (漏出) が生じる可能性があり、 UltraScale または UltraScale+ デバイスの早期故障や過熱を引き起こします。高品質の化合物はデバイスの寿命期間において安定的かつ信頼性の高い TIM として機能します。一般的に、より高い粘性を持つ熱伝導性グリースは、ベアダイ デバイスのポンプアウトに対して強い抵抗力があります。