使いやすさ

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

熱伝導性グリースを塗布する場合、表面実装を担うサプライヤーは材料を適量で使用するように注意が必要です。多すぎても、少なすぎても問題となります。一方、熱伝導性パッドは一定サイズなので、一貫した方法で簡単に使用できます。