デバイス中央から外側に向かってボード ランド パッドの直径が大きくなるようにステンシルの開口直径を不均一にした BullsEye ステンシル マスクを使用することもできます。ステンシルの開口直径は、熱膨張と機械的取り付けによって生じる反りに基づいて調整します。これは、個々の PCB によって異なります。BullsEye ステンシルでは、外周の BGA ボールほど開口寸法が大きくなるため、より多くのはんだペーストが印刷され、捕捉マージンが得られます。 この図 に、BullsEye デザインで推奨されるステンシル設計を示します。ボール ピッチ 1mm で 55mm x 55mm 以上のパッケージには、このようなステンシル設計を推奨します。最終的なステンシル設計は、実際のボード デザインを評価して決定する必要があります。設計者と担当 CM が協力してステンシル設計とアセンブリ プロセスを最適化する必要があります。
推奨: AMD は、4 ～ 5 ミル厚のステンシルの使用を推奨しています。
推奨: AMD は、ボール ピッチ 1.0mm で 60mm x 60mm 未満のパッケージでは、PCB パッド サイズに合わせて 19.7 ミル～ 20 ミル径の均一なステンシル マスク開口を使用することを推奨しています。
推奨: AMD は、ボール ピッチ 1.0 mm で 60 mm x 60 mm 以上または 77.5 mm x 77.5 mm 未満のパッケージ (2892 および 3824 ピン パッケージを含む) では、不均一な BullsEye ステンシル マスク開口を使用することを推奨しています。
