このガイドの補足情報は、次の資料を参照してください。
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1. 『UltraScale アーキテクチャおよび製品データシート: 概要』 ( DS890 )
2. 『XQ UltraScale アーキテクチャ データシート: 概要』 ( DS895 )
° 『Kintex UltraScale FPGA データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 ( DS892 )
° 『Virtex UltraScale FPGA データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 ( DS893 )
° 『Artix UltraScale+ FPGA データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 ( DS931 )
° 『Kintex UltraScale+ FPGA データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 ( DS922 )
° 『Virtex UltraScale+ FPGA データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 ( DS923 )
4. 『Zynq UltraScale+ デバイス パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド』 ( UG1075 )
5. 『UltraScale アーキテクチャ SelectIO リソース ユーザー ガイド』 ( UG571 )
6. 『UltraScale アーキテクチャ クロッキング リソース ユーザー ガイド』 ( UG572 )
7. 『UltraScale アーキテクチャ コンフィギュレーション ユーザー ガイド』 ( UG570 )
8. 『UltraScale アーキテクチャ GTH トランシーバー ユーザー ガイド』 ( UG576 )
9. 『UltraScale アーキテクチャ GTY トランシーバー ユーザー ガイド』 ( UG578 )
10. 『UltraScale アーキテクチャ システム モニター ユーザー ガイド』 ( UG580 )
11. 『UltraScale アーキテクチャ PCB デザイン ユーザー ガイド』 ( UG583 )
12. 『FAQ: 7 シリーズ、UltraScale、および UltraScale+ 製品のトップ マーキングの変更』 ( XTP424 )
13. 『UltraScale アーキテクチャ FPGA メモリ IP LogiCORE IP 製品ガイド』 ( PG150 )
14. 『UltraScale Devices Gen3 Integrated Block for PCI Express LogiCORE IP 製品ガイド』 ( PG156 )
15. 『UltraScale+ Device Integrated Block for PCI Express LogiCORE IP 製品ガイド』 ( PG213 )
16. 『Integrated Interlaken up to 150G LogiCORE IP 製品ガイド』 ( PG169 )
17. 『UltraScale Devices Integrated Block for 100G Ethernet LogiCORE IP 製品ガイド』 ( PG165 )
18. 『UltraScale+ Devices Integrated 100G Ethernet Subsystem 製品ガイド』 ( PG203 )
19. アプリケーション ノート『リッドレス フリップチップ パッケージの機械/熱設計ガイドライン』 ( XAPP1301 )
20.
MDDS ファイル: リンクをクリックし、
UltraScale and UltraScale+ FPGA Packaging Specifications
を表示します。
ステップ 2 で、製品カテゴリ [FPGAs and 3D ICs] を選択します。ステップ 3 で、製品タイプを選択します。
ステップ 4 で、[Package Specifications] をクリックし、提供されている MDDS ファイルを表示します。
21. 熱管理については、次のウェブサイトも参考になります。
° Wakefield: www.wakefield-vette.com
° Aavid: www.aavid.com
° Advanced Thermal Solutions: www.qats.com
° Radian Thermal Products: www.radianheatsinks.com
° Thermo Cool: www.thermocoolcorp.com
° CTS: www.ctscorp.com
22. 熱伝導材料関連の詳細は、次のウェブサイトを参照してください。
° Henkel: www.henkel.com
° Bergquist Company: www.bergquistcompany.com
° AOS Thermal Compound: www.aosco.com
° Chomerics: www.chomerics.com
° Kester: www.kester.com
23. AMD がサポートする熱モデルの CFD ツールの詳細は、次のウェブサイトを参照してください。
° Mentor Flotherm: www.mentor.com/products/mechanical/flotherm/flotherm/
° ANSYS Icepak: www.ansys.com
24. 熱モデル を参照してください。
25. 熱モデルの詳細は、次の論文を参照してください。
° Lemczyk, T.F., Mack, B., Culham, J.R. and Yovanovich, M.M., 1992, “Printed Circuit Board Trace Thermal Analysis and Effective Conductivity”, ASME J. Electronic Packaging, Vol. 114, pp. 413 - 419.50.
° Refai-Ahmed, G. and Karimanal, K., 2003, “Validation of Compact Conduction Models of BGA Under Realistic Boundary,” J. of Components and Packaging Technology, Vol. 26, No. 3, pp. 610-615.
° Sansoucy, E, Refai-Ahmed, G., and Karimanal, K., 2002, “Thermal Characterization of TBGA Package for an integration in Board Level Analysis,” Eighth Intersociety on Thermal Conference Phenomena in Electronic Systems, San Diego., USA.
° Karimanal,K and Refai-Ahmed, G., and., 2002, “Validation of Compact Conduction Models of BGA Under Realistic Boundary Conditions,” Eighth Intersociety on Thermal Conference Phenomena in Electronic Systems, San Diego, USA.
° Karminal, K. and Refai-Ahmed, G., 2001, “Compact conduction Model (CCM) of Microelectronic Packages- A BGA Validation Study,” APACK Conference on Advance in Packaging, Singapore.