基板のたわみが原因ではんだ接合部にクラックが発生するおそれがある場合は、プロセスの各段階で歪みゲージを計測することを推奨します。次のアセンブリ プロセスでは歪みゲージ計測が推奨されます。
• PCB ルーター (固定器具への PCB のローディング/アンローディング中および配線プロセス中)
• トップキャッチ ローディング/アンローディング中の PTH はんだアセンブリ
• プレス ベースおよびツーリングのローディング/アンローディング中およびマシン プレス プロセス中のプレス フィット アセンブリ
• DIMM メモリ (PCB のローディング/アンローディング中および DIMM の挿入/取り外し中)
• ヒートシンク アセンブリ プロセス (PCB のローディング/アンローディング中およびねじのアセンブリ プロセス全体)
• X 線固定器具 (PCBA のローディング/アンローディング中)
歪みゲージ計測値は ±500μstrain の範囲内に抑える必要があります。測定された歪みによってはんだ接合部にクラックが発生するかどうかを確認するには、浸漬テストを実行する必要があります。歪みの計測値が ±500μstrain を超える場合は、浸漬テストの実施を推奨します。
デバイスへの歪みの影響を軽減するには、エッジ ボンディングが有効です。また、大きなパッケージを推奨します。実装の詳細は、 「エッジ ボンディング」 を参照してください。