概要

この章では、ジャンクション温度を上げることなくデバイスの熱抵抗や電力損失を抑えるという熱管理における課題ついて説明します。 UltraScale+ FPGA のリッドレス パッケージは、最大規模のデバイスをターゲットとしており、同じ消費電力で動作温度を最大 10°C 抑えることができます。

デバイスおよびシステムの性能には、正確な機構設計とコンポーネントの熱管理が不可欠です。この資料では、リッドレス デバイスに特有の熱および機構設計の要件について説明します。