ステップ 4 (ステージ 1): 予熱

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

予熱中にコンポーネントが 200℃ に達するようにします。非粘着工具 (木製プローブ) を使用して、コンポーネント周囲のアンダーフィル フィレットを削り取ります。先端が球状のスチール製プローブを使用する場合は、はんだマスクを傷付けないように、先端がコンポーネントの側面に当たらないように注意します。

図 9-7: スチール製プローブによるアンダーフィルの除去

X-Ref Target - Figure 9-7

X27752-removing-underfill-steel-probe.jpg
図 9-8: アンダーフィル フィレットの除去 (除去前と除去後)

X-Ref Target - Figure 9-8

X27753-removing-fillet.jpg