ステップ 6 (ステージ 3): リワーク サイトのクリーニング

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

最後のステージはリワーク サイトのクリーニングです。コンポーネントを取り外した後、非粘着工具 (木製プローブ) を使用して残りのアンダーフィルを削り取ります。溶剤を含ませた綿棒を使用して、残ったアンダーフィルを拭き取ります。

図 9-10: 残りのアンダーフィルを削り取り、溶剤を含ませた綿棒で拭き取る

X-Ref Target - Figure 9-10

X27754-rework_cleaning.jpg

重要: 初期配置およびリフロー プロセスの後、デバイスを 2 回以上追加でリフローしないでください。また、デバイスはボードから取り外さないでください。2 回以上リワークすると、デバイスの回復不能な損傷を招く可能性があります。