フリップチップ パッケージ

UltraScale および UltraScale+ デバイスは、低い熱経路のフリップチップ BGA パッケージで提供されています。ベアダイ パッケージを除き、 この図 に示すように、フリップチップ BGA パッケージには熱伝導材料 (TIM) を使用したヒート スプレッダーが組み込まれています。

図 11-1: ヒート スプレッダーと熱伝導材料

X-Ref Target - Figure 11-1

熱伝導率の高い材料と均一なプロセスを用いることで、ヒート スプレッダーまでの熱抵抗は低く抑えられます。

同時に、パッケージの電流リターン パスを最適化することにより、電源プレーンとグランド プレーンの配置が改良されるという利点ももたらされています。これらプレーンの銅密度を高めることにより、積層基板を通じた全体的な熱伝導率が向上します。また、高密度化とパッケージにビア領域を分散させることで垂直方向の熱伝導率も向上します。