可能な場合は、室温でヒートシンクを左右の方向にねじって相変化熱界面材料と接着しているコンポーネント (ヒートシンクと FPGA) の間の接着剤をはがします。 この図 を参照してください。
一般に、コンポーネントのサイズが 15mm x 15mm 以下と小さい場合、接着剤は室温で容易にはがれます。コンポーネントのサイズが大きく、上記のようにねじる動作が難しい場合、または壊れやすいコンポーネントを使用している場合は、コンポーネント (推奨) またはヒートシンクを約 40°C ～ 60°C まで熱してから取り外します。
ガイドラインでは 40°C ～ 60°C と指定していますが、アプリケーションによっては 35°C まで加熱すれば十分なこともあります。また、70°C まで加熱した方が相変化 TIM が柔らかくなり、容易に分離できることもあります。