表: 熱抵抗データ に、 UltraScale および UltraScale+ デバイスの熱抵抗データを示します。これらのデータは、JEDEC 規格に従って計測されていますが、実際の使用環境やボード特性を反映しているものではありません。 θ JA および θ JC の値は環境に依存し、JEDEC 規格は従来より基準値としての使用が推奨されています。より正確にジャンクション温度を見積もるには、これらの値では不十分で、システム レベルでの熱シミュレーションが必要となる場合があります。
AMD は、これらの性能指数データを引き続きサポートしますが、 UltraScale および UltraScale+ デバイスの場合は、すべての UltraScale および UltraScale+ デバイスにデルファイ (境界条件に依存しない熱抵抗回路網) モデルが用意されています。これらのコンパクト モデルによって、簡略化されたノード セットで、予測クリティカル ポイント (ジャンクション、ケース、上部、リードなど) におけるパッケージの熱動作をより正確に観察できます ( この図 参照)。
完全な 3D モデルとは異なり、デルファイ モデルは演算負荷が小さく、統合システムのシミュレーション環境に適応しています。デルファイ モデルは、 AMD ウェブサイト ( [デバイス モデル] タブ ) からダウンロードできます。
推奨: AMD は、パッケージの熱モデル化にはデルファイ熱モデルを使用することを推奨します。デルファイ熱モデルでは、熱伝導材料パラメーターと熱ソリューションの製造上のばらつきが考慮されています。このようなばらつきの例としては、ファンからのエアフロー誤差、ヒート パイプおよびベーパー チャンバの性能誤差、ヒートシンク ベースへのフィンの取り付け具と表面の平坦性の製造上のばらつきなどがあります。