アンダーフィルのガイドライン

多くのアプリケーションの機械的信頼性の規格を満たすために、すべての InFO パッケージ (UBVA530 など) ではパッケージと PCB 間に高粘着性のアンダーフィルが必要です。この手法は、通常の動作条件におけるパッケージと基板の膨張や反りを抑えることにより、実装したコンポーネントの堅牢性を改善します。ここでは、実装済み InFO パッケージのアンダーフィルの推奨される実装方法について詳しく説明します。