• 1 mm ピッチまたは 0.92 mm ピッチのパッケージで、パッケージ サイズが最大 60 mm x 60 mm、パッケージの共平面性が 8 ミル以下、ピーク リフロー温度での基板の反りが 100 μm 以下という条件を満たす場合は、均一なステンシル マスクを使用できます。これらの条件下では、PCB パッド サイズに合わせて 19.7 ミル～ 20.0 ミル径の均一なステンシル マスク開口 (ステンシルの厚さは 5 ミル) が推奨されます。
• ボール ピッチ 0.5mm の InFO パッケージでは、 この図 に示すような、1 辺が 12 ミル、ピッチが 19.8 ミルの四角形 (丸コーナー) の開口をもつ均一なステンシル マスクを推奨します。また、4 ミルのステンシル厚さを推奨します。
