AMD は、特定のコンフォーマル コーティング プロセス後のボード上のフリップチップ BGA パッケージの信頼性に関する情報を提供していません。つまり、コンフォーマル コーティングを使用する場合は、材料とプロセス ステップを含む特定のユース ケースに適したプロセスである必要があります。
高耐久性 XQ パッケージはコンフォーマルコーティングに対応するよう設計されており、エッチ処理後、コンフォーマル コーティングが施される前に確実に適切なクリーニングが実行されるようリッドに開口部が設けられています。
推奨: コンフォーマル コーティングが必要な場合、 AMD パッケージに用いられるリッドまたはスティフナー リングの接着剤が劣化する潜在的リスクを回避するために、パリレン ベースの材料を使用する必要があります。