アンダーフィル リワーク

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

次の手順では、標準的な InFO パッケージ上での評価に基づいたアンダーフィル リワーク プロセスについて詳しく説明します。このプロセスは、リワーク可能なエポキシ樹脂アンダーフィルでのみ可能であり、アンダーフィルの種類およびメーカーによって異なります。

必要な器具:

機器: SRT 装置、SRT ノズル、パレット

材料: 溶剤系粘着剤

工具: ピンセット、先端が球状のスチール製プローブ、はんだウィック、綿棒

図 9-5: アンダーフィル リワーク ツール

X-Ref Target - Figure 9-5

X27746-rework-tools.jpg