Sn/Pb のリフローはんだ付け

この図 に、IR/対流を使用する Sn/Pb はんだリフロー プロセスにおける一般的な条件を示します。BGA アセンブリには、IR 型と熱対流型のはんだ付け装置が使用されます。PSMC の湿度感度は、表面実装フローの前に検証しておく必要があります。

この図 の説明

1. 最大温度範囲 = 225°C (本体)。最低温度範囲 = 205°C (リード/ボール)。

2. 予熱温度 95 ～ 180°C を 120 ～ 180 秒維持。

3. IR リフローは必ずドライ パッケージで実行。