ベアダイ フリップチップ BGA パッケージ用ヒートシンクの取り付けを設計する際、基板上のダイの高さおよびデカップリング キャパシタの高さを考慮する必要があります ( この図 参照)。これは、ヒートシンク (金属) とデカップリング キャパシタ間における電気的短絡を回避するためです。
ベアダイ フリップチップ BGA パッケージ用ヒートシンクの取り付けを設計する際、基板上のダイの高さおよびデカップリング キャパシタの高さを考慮する必要があります ( この図 参照)。これは、ヒートシンク (金属) とデカップリング キャパシタ間における電気的短絡を回避するためです。
