ヒートシンクの取り付け手順に関する注意事項

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

コンポーネントが PCB に配置された後、ヒートシンクをベアダイ パッケージへ取り付ける際は、 表: ヒートシンクの取り付けに関する注意事項 に示す事柄に注意してください ( この図 参照)。

表 12-2: ヒートシンクの取り付けに関する注意事項

注意事項

影響

推奨

ヒートシンクの取り付け作業において、露出しているダイやパッシブ キャパシタを損傷させる原因を考える

凸凹した表面にヒートシンクが配置されている

TIM の厚さが均一でない

ヒートシンクを取り付ける際に、不均衡な力が与えられる

ヒートシンクを水平に設置する

TIM の厚さを均一にする

ヒートシンクを取り付ける際には、均一の力をかける

ヒートシンクが取り付け後に傾いていないか注意する

平らでない表面にヒートシンクを取り付けた場合、シリコンが破損して、フィールド エラーの原因となる。

取り付け後にはヒートシンクへ接触しないように注意する。

ヒートシンクを取り付けた後、シリコンと完全に接着するまで固定器具を使用する。

図 12-3: 推奨されるヒートシンクの取り付け方法

X-Ref Target - Figure 12-3

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