コンポーネントが PCB に配置された後、ヒートシンクをベアダイ パッケージへ取り付ける際は、
表: ヒートシンクの取り付けに関する注意事項
に示す事柄に注意してください (
この図
参照)。
表 12-2:
ヒートシンクの取り付けに関する注意事項
注意事項
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影響
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推奨
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ヒートシンクの取り付け作業において、露出しているダイやパッシブ キャパシタを損傷させる原因を考える
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凸凹した表面にヒートシンクが配置されている
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TIM の厚さが均一でない
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ヒートシンクを取り付ける際に、不均衡な力が与えられる
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ヒートシンクを水平に設置する
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TIM の厚さを均一にする
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ヒートシンクを取り付ける際には、均一の力をかける
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ヒートシンクが取り付け後に傾いていないか注意する
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平らでない表面にヒートシンクを取り付けた場合、シリコンが破損して、フィールド エラーの原因となる。
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取り付け後にはヒートシンクへ接触しないように注意する。
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ヒートシンクを取り付けた後、シリコンと完全に接着するまで固定器具を使用する。
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図 12-3:
推奨されるヒートシンクの取り付け方法
X-Ref Target - Figure 12-3
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