VSVA1365 フリップチップ、ファインピンチ BGA ( XCVU23P )

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

重要: このパッケージにはランド側キャパシタ (LSC) が含まれています。つまり、BGA マトリクス領域の BGA ボールがキャパシタで置き換えられています。このパッケージの LSC ボール グリッドのサイズは、キャパシタで置き換えられた BGA ボール数でいうと 5×5 となります。したがって、このパッケージの実際のボール数は、パッケージ名が示すボール数よりも少なくなります (つまり、1365 個より 25 個 (5×5=25) 少ない)。

図 4-21: VSVA1365 ( XCVU23P ) のパッケージ寸法

X-Ref Target - Figure 4-21

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