TIM の広がり特性

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

TIM は、取り付けられたヒートシンクの圧力を受けて、 UltraScale または UltraScale+ デバイスとヒートシンク間の空気間隙が埋まる (または無くなる) ため、その広がり特性によって性能が決まります。空気は熱伝導率が非常に悪いため、TIM が隙間を多く埋めるほど、熱伝導効率が高まります。