TIM の熱伝導性

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

熱伝導性とは、材料 (構成要素) が熱を伝導する能力を数値で表したものです。TIM の材料の熱伝導性は、伝熱能力に大きな影響を与えます。熱伝導性の高い TIM ほど、熱を効果的に伝導します。熱伝導性の低い材料は熱を効率よく伝達できないため、界面で高い温度差が生じます。熱伝導性が低いと、より高性能な冷却ソリューションを使用しないと十分な放熱ができず、一般的にソリューションのコストが増大します。