ステップ 1: プリベーク
UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)
Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語
湿度によってリワーク プロセスが失敗しないよう、基板を 125℃ で 4 時間以上ベークする必要があります。