AMD では、パッケージ側のランド パッド径に関するデータを提供しています。ボードのレイアウトを設計するにあたって、ボード パッドをコンポーネント側のランドの形状と一致するよう設計するために、このデータが必要になります。 この図 にランド パッドの各部の直径を示し、 表: BGA パッケージのデザイン ルール にそれらの標準値を示します。PCB パッド サイズは BGA ボール サイズに基づいています。PCB パッド サイズの標準的な要件はボール サイズの 80 ～ 120% ですが、パッケージ サイズが大きい場合、またはんだブリッジを防ぐために、ボール サイズの 80% に近いパッド サイズを推奨します。 AMD BGA パッケージでは、ボードに NSMD (非はんだマスク定義) パッドを使用することを推奨します。これによって、 この図 に示すように、ランド金属 (直径 L) とはんだマスクの開口部 (直径 M) の間に隙間ができます。
この図 に NSMD PCB パッドのはんだ接合部を示します。NSMD パッドとはんだマスクの間隔、および実際の信号トレース幅は、PCB ベンダーによって異なります。ライン幅および間隔が狭くなると、PCB のコストが高くなります。
推奨: PCB パッドから分離された VIPPO (Via-In-Pad Plated Over) と VIPPO 以外のデザイン スタイルを混在させることは推奨しません。これは、VIPPO ビアとそれ以外のビアでは局所的な Z 方向の熱膨張率が異なるため、これらを混在させると熱間割れと呼ばれる欠陥が生じることがあるためです。熱膨張率が小さいのは、VIPPO ビアの方です。
推奨: FSVA3824 や FSVB3824 など、ランド側キャパシタ (LSC) のあるパッケージでは、LSC 直下の領域をはんだマスクで覆う必要があります。
