デバイス中央から外側に向かってボード ランド パッドの直径が大きくなるように不均一なステンシル マスクを使用することもできます。ステンシルの開口は、熱膨張と機械的取り付けによって生じる反りに基づいて調整されます。 これは、個々の PCB によって異なります。BullsEye ステンシルでは、外周の BGA ボールほど開口寸法が大きくなるため、より多くのはんだペーストが印刷され、捕捉マージンが得られます。
1 mm ピッチのパッケージで、パッケージ サイズが最大 77.5 mm x 77.5 mm、パッケージの共平面性が 2 ミル以下、ピーク リフロー温度での基板の反りが 25 μm 以下という条件を満たす場合は、不均一なステンシル マスクを使用できます。これらの条件下では、不均一なステンシル マスク開口 (ステンシルの厚さは 5 ミル) が推奨されます。
最終的なステンシル設計は、実際のボード デザインを評価して決定する必要があります。 設計者と委託製造業者が協力してステンシル設計とアセンブリ プロセスを最適化する必要があります。