エッジ ボンディングの実装

エッジ ボンディングでは、表面実装後のパッケージ外周にエポキシ樹脂材料を塗布します。 AMD デバイスには、エッジ ボンディング材料として Zymet 社 UA-2605-B を使用してください。この手法はコンポーネントのリワークを可能にするもので、通常の動作条件における基板の膨張や反りを抑えることにより、実装したコンポーネントの堅牢性を改善します。

重要: 初期配置およびリフロー プロセスの後、デバイスを 2 回以上追加でリフローしないでください。また、デバイスはボードから取り外さないでください。2 回以上リワークすると、デバイスの回復不能な損傷を招く可能性があります。

インライン式はんだ付け装置を使用して接着剤を塗布する場合、 表: エッジ ボンディングのプロセス パラメーター に示すパラメーターを推奨します。

接着剤は、実装後のコンポーネント外周に沿って塗布します。接着剤の幅は 2.5 mm ～ 3 mm とし、高さは基板高さの 50 ～ 90% とします。コンポーネント外周の各辺中央部は、接着剤を塗布せず空けておきます ( この図 参照)。 これは、製造工程で膨張した空気を外に逃がすための開口です。 AMD は、各辺中央の開口幅をパッケージ基板長さの 25 ～ 30% とすることを推奨しています。開口の実際の位置とサイズは、個々のデザインおよびリワークに応じて変更できます。

パッケージと PCB の間に適切な機械的ボンディングを確保するために、エッジ ボンディング機能により、パッケージ基板の下にエッジ ボンディング材料を最大 1.8 mm まで浸透させる必要があります。共平面性が 200 µm 以下のパッケージで BGA ピッチが 1 mm または 0.92 mm の場合、熱サイクル、電源サイクル、衝撃および振動などの要件の物理的認定試験に合格するには、この要件を満たす必要があります。これは通信、産業用、データセンターなど特殊なアプリケーションで求められます。

重要: 一部のパッケージ デバイスでは、オーバーハング基板を採用しているために BGA の最初の行がエッジ ボンディング材料に覆われないことがあります。また、BGA の最初の行が最大 90% までエッジ ボンディング材料に覆われる場合もあります。次の例を参照してください。

推奨: Zymet UA-2605-B をエッジ ボンディング材料として使用する場合の硬化条件は 140°C で 5 分間です。