エッジ ボンディング周囲のコンポーネントの隙間

AMD デバイスの周囲に隣接するコンポーネントには、エッジ ボンディング塗布装置がエッジ ボンディング用接着剤を塗布できるように、30° ～ 45° の隙間が必要です。周囲のコンポーネントの高さとデバイスからの距離は、各製品のデザイン レイアウトに基づいて検証されます。