ベアダイ FB パッケージ用ヒートシンクの取り付け方法

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

ヒートシンクは、さまざまな方法でパッケージに取り付けることができます。効果的に放熱させるために、各ヒートシンクの取り付け方法の長所/短所を考慮する必要があります。パッケージ タイプ、熱源の接触面積、およびヒートシンク タイプなどの要因によって、ヒートシンクの取り付け方法が決定されます。