推奨されるアンダーフィル プロセスでは、表面実装後にパッケージの一辺に沿ってエポキシ樹脂材料を塗布し、毛細管現象によって BGA フィールドに浸透させます。次の表に、評価に基づいて推奨される塗布パターンおよびプロセスの詳細を示します。
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塗布パターン |
複数のパス、可変長 |
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塗布量 |
45 ～ 55 mL (パッケージ サイズによって異なる) |
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塗布長さ |
パッケージ本体の長さの 75% および 100% |
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塗布速度 |
15 mm/秒 |
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パス数 |
4 |
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パス番号と塗布長さ |
パス 1 および 2: パッケージ本体の長さの 75% パス 3 および 4: パッケージ本体の長さの 100% |
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各パス間の間隔 |
パス 1 と 2 の間: 4 秒 パス 2 と 3 の間: 6 秒 パス 3 と 4 の間: 9 秒 |
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プロセス パラメーター |
範囲仕様 |
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ニードル サイズ |
範囲: 25 ～ 20 ゲージ 推奨値: 23 ゲージ。ニードル直径 (D) は 0.64 mm |
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ニードル高さ |
範囲: デバイス エッジの中心点より上、またはデバイス上面から 0 ～ 0.2 mm 下 推奨値: デバイス上面から 0.2 mm 
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ニードルとエッジの間隔 |
範囲: ニードル外周直径 (D) の 1/2 ～ 3/4 推奨値: D/2 (ニードル直径の 1/2)、約 0.32 mm 
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ニードルの塗布速度 |
範囲: 0.1 ～ 200 mm/秒 推奨値: 15 mm/秒 |
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バルブ圧 |
範囲: 10 ～ 60psi 推奨値: 14.5 psi |
次の画像は、標準的な InFO パッケージ上のアンダーフィル剤の塗布例です。
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X-Ref Target - Figure 9-4 
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推奨: 硬化の時間と温度は、使用するアンダーフィル剤の種類によって異なります。評価に基づいたオーブン硬化温度の設定条件は、標準値 155℃ で 12 分です。この場合、アンダーフィル材料の温度プロファイルは 150℃ で 7 分とする必要があります。