エンジニアリング サンプル

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

このパッケージ仕様は、リリースされたパッケージ デザインに基づくもので、エンジニアリング サンプル (ES) デバイスで検証されています。この定義のパッケージ仕様は確定したものと見なされますが、一部のピン配置および外形仕様は特定デバイスの量産リリース前に変更される可能性があります。この定義のパッケージのピン配置は、ES デバイスを用いる PCB および Vivado デザインに使用されます。