ステップ 3: 装置と基板のセットアップ

UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド (UG575)

Document ID
UG575
Release Date
2023-05-10
Revision
1.19 日本語

a. プログラムを選択し、読み込みます。アンダーフィル リワークを実行する前に熱プロファイルを測定し、プログラムが仕様の範囲内にあることを確認します。

b. パレットを使用して、SRT 装置上で基板の位置を固定します。リワーク中に基板が曲がったり反ったりしないよう、基板をしっかりと固定する必要があります。

c. SRT 装置の上部ヒーターにノズルを取り付けます。コンポーネントよりも少し大きい (各辺 + 1 mm) ノズルを使用します。これにより、コンポーネントに均一な熱とエアフローを加え、近くのコンポーネントの過熱を抑えることができます。熱シールドを近くのコンポーネントに使用して、過熱を最小限に抑えることもできます。

d. 予熱プロセスを開始するには、次の図に示すように、リワーク面の 2 mm ~ 3 mm 上まで SRT ノズルを下げます。

図 9-6: コンポーネントの上面から 2 mm ~ 3 mm まで SRT ノズルを下げる

X-Ref Target - Figure 9-6

lower-nozzle.png