はんだペーストはスクリーン印刷によって PCB メタル パッドに塗布されます。印刷されるはんだペーストの量は、ステンシルの開口寸法とステンシルの厚さによって決定します。ほとんどの場合、ステンシルの厚さは PCB 上のすべてのコンポーネントの要件に合わせる必要があります。ステンシル マスクは円形にします。はんだペーストが PCB へ均一かつ十分に転写されるように、一般的には主にステンレス鋼をレーザー切断したステンシルを使用します。純粋なニッケル材料のシートからステンシル箔全体をレーザー切断したニッケル ブランク ステンシルも使用できます。ただし、ステンレス鋼をレーザー切断した高品質なナノ コーティング ステンシルでもニッケル ブランク ステンシルと同等以上の成果が得られます。