本章中的准则是依据以下 PCB 材料规格而确定的。如果材料或规格与此处所列有偏差，建议执行信号完整性仿真。 开发板材料：Megtron 6 类 电介质常量：~3.7 损耗因子：0.002 开发板厚度： 65 mil（对应 LPDDR4/4x） 100 mil（对应 DDR4） 层级排序：接地-信号-接地