复查下列事项： 管脚兼容性 XPIO、HDIO 和 GTY 收发器计数差异 封装尺寸，包括高度和突出部分 其他电源轨要求 XPIO 性能差异 XPIO 互连结构访问限制 GTYP 互连结构访问限制 I/O bank 和 GT 四通道编号差异 GT_RCAL 和 GT_RREF 管脚差异 去耦电容要求 器件之间的封装管脚飞行时间差