封装系统 - 2023.2 简体中文

Vitis v++ --package 命令会基于为 Versal 器件生成的 .xsa 来生成启动系统所需的 SD 卡和其他闪存镜像，以及 .xclbin 器件二进制文件。v++ --package 步骤或 -p 选项会在 v++ 编译、链接和封装进程结束时封装最终系统。如 嵌入式平台封装 中所述，这是所有 Versal 平台的必需步骤，包括 AI 引擎平台和嵌入式处理器平台。

固定 .xsa 可用于创建定制启动镜像和软件平台镜像，如 Versal 自适应 SoC 系统软件开发者指南(UG1304) 中所述。但 --package 选项 允许您对设计进行封装，并定义启动和配置 AMD 器件所需的各种文件，以便在仿真期间或者在量产系统中使用。它会收集各种元素以创建 SD 卡，或者通过其他方式进行器件编程，以定义操作系统，并加载应用与内核代码。

在 Vitis Unified IDE 中，封装进程会自动执行，工具会基于构建目标、平台和操作系统来创建所需的文件。但在命令行流程中，您必须以正确的选项来为作业指定 Vitis 封装命令 (v++ --package)。

完成设计封装后，AMD Vitis™ 编译器会生成 v++.package_summary，其中包含封装命令和 log 日志文件。在 Vitis 分析器的“Analysis”（分析）视图中可以查看汇总文件以及编译、链接和运行汇总报告，如 使用“Analysis”视图 (Vitis Analyzer) 中所述。