この資料に関連する設計プロセス - 2023.2 日本語

Versal アダプティブ SoC デザイン ガイド (UG1273)

Document ID
UG1273
Release Date
2023-10-25
Version
2023.2 日本語

AMD アダプティブ コンピューティングの資料は、開発タスクに関連する内容を見つけやすいように、標準設計プロセスに基づいて構成されています。AMD Versal™ アダプティブ SoC の設計プロセスに関する資料は、デザイン ハブ ページからアクセスできます。また、デザイン フロー アシスタント を活用すると、デザイン フローの理解を深め、自身のデザイン ニーズに合ったコンテンツを見つけることができます。

システム/ソリューション プランニング
システム レベルのコンポーネント、パフォーマンス、I/O、およびデータ転送要件を特定します。ソリューションの PS、PL、および AI エンジン へのアプリケーション マップも含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『Versal アダプティブ SoC システムおよびソリューション プランニング設計手法ガイド』 (UG1504) を参照してください。
エンベデッド ソフトウェア開発
ハードウェア プラットフォームからソフトウェア プラットフォームを作成し、エンベデッド CPU を使用してアプリケーションを開発します。XRT および Graph API も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『AI エンジン ツールおよびフロー ユーザー ガイド』 (UG1076) の PS ホスト アプリケーションのプログラミング を参照してください。
AI エンジン開発
AI エンジン グラフおよびカーネルの作成、ライブラリの使用、シミュレーションのデバッグおよびプロファイリング、アルゴリズムの開発を実行します。PL と AI エンジン カーネルの統合も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『AI エンジン ツールおよびフロー ユーザー ガイド』 (UG1076) および 『AI エンジン カーネルおよびグラフ プログラミング ガイド』 (UG1076) を参照してください。
ハードウェア、IP、プラットフォーム開発
ハードウェア プラットフォーム用の PL IP ブロックの作成、PL カーネルの作成、論理シミュレーション、および AMD Vivado™ タイミング、リソース使用、消費電力クロージャの評価を実行します。システム統合用のハードウェア プラットフォームの開発も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『Versal アダプティブ SoC ハードウェア、IP、およびプラットフォーム開発設計手法ガイド』 (UG1387) を参照してください。
システムの統合と検証
システムを統合し、タイミング、リソース使用、消費電力クロージャを含むシステムの機能的なパフォーマンスを検証します。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『Versal アダプティブ SoC システム統合および検証設計手法ガイド』 (UG1388) を参照してください。
ボード システム設計
回路図およびボード レイアウトを使用して PCB を設計します。消費電力、熱、およびシグナル インテグリティに関する考慮事項も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『Versal アダプティブ SoC ボード システム設計手法ガイド』 (UG1506) を参照してください。