次の文書は、このユーザー ガイドの補足資料として役立ちます。日本語版のバージョンは、英語版より古い場合があります。
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Versal デバイスのデータシート
- 『Versal アーキテクチャおよび製品データシート: 概要』 (DS950)
- 『Versal プライム シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS956)
- 『Versal AI コア シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS957)
- 『Versal AI プライム シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS958)
- 『Versal プレミアム シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS959)
- 『Versal HBM シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS960)
- 『Versal アダプティブ SoC SelectIO リソース アーキテクチャ マニュアル』 (AM010)
- 『Versal アダプティブ SoC PCB デザイン ユーザー ガイド』 (UG863)
- 『ヒートシンクおよび熱ソリューションのザイリンクス デバイス向け設計』 (XAPP1377)
- Power Design Manager (PDM) ツール (japan.xilinx.com/power からダウンロード)
熱管理に関する情報
熱管理については、次のウェブサイトも参考になります。
熱伝導材料に関する情報
熱モデルの参考文献
熱モデルの詳細は、次の論文を参照してください。
- Lemczyk, T.F., Mack, B., Culham, J.R. and Yovanovich, M.M., 1992, "Printed Circuit Board Trace Thermal Analysis and Effective Conductivity", ASME J. Electronic Packaging, Vol. 114, pp. 413 - 419.50.
- Refai-Ahmed, G. and Karimanal, K., 2003, "Validation of Compact Conduction Models of BGA Under Realistic Boundary," J. of Components and Packaging Technology, Vol. 26, No. 3, pp. 610-615.
- Sansoucy, E, Refai-Ahmed, G., and Karimanal, K., 2002, "Thermal Characterization of TBGA Package for an integration in Board Level Analysis," Eighth Intersociety on Thermal Conference Phenomena in Electronic Systems, San Diego., USA.
- Karimanal, K. and Refai-Ahmed, G., 2002, "Validation of Compact Conduction Models of BGA Under Realistic Boundary Conditions," Eighth Intersociety on Thermal Conference Phenomena in Electronic Systems, San Diego, USA.
- Karminal, K. and Refai-Ahmed, G., 2001, "Compact conduction Model (CCM) of Microelectronic Packages- A BGA Validation Study," APACK Conference on Advances in Packaging, Singapore.