ASCII のパッケージ ファイルの概要

Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置 アーキテクチャ マニュアル (AM013)

Document ID
AM013
Release Date
2023-09-28
Revision
1.4 日本語

AMD Versal™ デバイスには、CSV (カンマ区切り) 形式およびブラウザーやテキスト エディターでの等幅フォント表示に適したテキスト形式の ASCII パッケージ ファイルが提供されています。各ファイルに含まれる内容を次に示します。

  • ヘッダー。デバイス/パッケージ名 (family-device-package)、作成日時、パッケージ仕様の指定、および改訂履歴で構成されます。
  • 各ピンのデータが含まれる 7 つの列
    • Pin — パッケージ上のピン位置
    • Pin Name — 割り当てられたピンの名前
    • Bank — バンク番号
    • I/O Type — HDIO、XPIO、GTY、GTYP、GTM、PMCMIO、PMCDIO、LPDMIO のいずれかの I/O タイプ。
    • Super Logic Region (SLR) — SSI デバイスの SLR 番号 (モノリシック デバイスの場合は「NA」)。
    • XPIO/GTMPerf:
      • XPIO ピンの場合、指定された LPDDR4 インターフェイスの性能を HIGH、MEDIUM、または LOW で示します。
      • GTM ピンの場合、112G 長距離アプリケーション用に指定された GTM チャネルの性能を HIGH または MEDIUM で示します。
      • 各仕様の性能の定義は、各デバイスのデータシートを参照してください。
    • DDRMC Only — YES と記載された XPIO ピンは DDR アプリケーション専用で、XPIO ロジック リソースへのフル アクセスはできません。YES_PLUS_GC と記載されたピンは、DDR アプリケーションでの使用がサポートされ、クロック管理リソースへのフル アクセスも可能です。NO と記載されたピンは、XPIO ロジック リソースへのフル アクセスが可能です。
  • パッケージのピン総数
重要: 回路図シンボルは回路図入力ツールによって異なるため、Versal デバイスの回路図シンボルは記載していません。設計者は、ここで詳しく説明したパッケージ ファイルを使用して、目的のフォーマットで独自の回路図シンボルを作成できます。