ヒートシンクを取り付ける前に、Versal デバイスをマザーボードへ表面実装する必要があります。
- マザーボードを治具で固定し、ヒートシンクを取り付ける際に動かないようにします。注記: 固定治具は、ヒートシンクのプッシュ ピンの深さに応じたものを使用する必要があります。
- ゴム製のローラーを使用して、ヒートシンクの大きさに合わせてカットした PCM テープを適切な角度でヒートシンクの底面に貼り付けます。圧力をかけることによって、貼り付けのときにテープの下に生じる気泡を取り除くことができます。
- プッシュ ピン ツールを使用してピンを PCB の穴に固定して、ヒートシンクをパッケージ上に取り付けます。バネの圧縮荷重によって適度な実装圧力がかけられ、適切な熱伝導材料 (TIM) の効果が得られます。注記: ヒートシンクは、傾かないように取り付けてください。このプロセスは、手作業の機械的な固定作業となるため、自動化はできません。PCB のドリル ホール位置は、ヒートシンクの取り付けに問題が生じない程度の誤差に収める必要があります。