ポスト リフロー/クリーニング/ウォッシング

PCB アセンブリの外注業者の多くは、アセンブリ後の洗浄が不要な無洗浄プロセスを使用しています。AMDは無洗浄プロセスを推奨しますが、洗浄が必要な場合は水溶性のペーストと脱イオン水を用いた洗浄機を使用してください。液体の残留を防ぐために、水洗後はベーキングを推奨します。洗浄用の溶液や溶剤は使用できません。リッドまたはスティフナーの接着剤、サーマル コンパウンド、パッケージ内のコンポーネントを劣化させる化学物質を含んでいる場合があるためです。