AMD Versal™ デバイスは、低抵抗の熱経路となるフリップチップ BGA パッケージで提供されています。ほとんどのパッケージはスティフナー リングを使用したリッドレス パッケージですが、例外としてベアダイ パッケージ、およびヒート スプレッダーと熱伝導材料 (TIM) を追加したリッド付きパッケージ (下図参照) もあります。
図 1. ヒート スプレッダーと熱伝導材料
ヒートシンクまでの熱抵抗を低く抑えるには、熱伝導率の高い材料と均一なプロセスを使用する必要があります。ヒート スプレッダーを使用したリッド付きパッケージは、これらの条件を満たしています。また、パッケージの電流リターン パスを最適化することにより、電源プレーンとグランド プレーンの配置が改良されるという利点ももたらされています。これらプレーンの銅密度を高めることにより、積層基板を通じた全体的な熱伝導率が向上します。また、高密度化とパッケージにビア領域を分散させることで垂直方向の熱伝導率も向上します。