在这最后一步中，您必须确保估算、仿真、开发板布局和设计全部结合在一起仍能有效运作，并确保设计能满足以下要求：
- 在供电限制范围内，并在 AC 纹波和 DC 容限前提下，能有效运作
- 在最大电流要求限制范围内，能有效运作
- 使最大结温保持在规格要求范围内并与热仿真相互关联
最后，分析设计进程并建立起各项结果之间的关联，将所学到的经验教训应用于将来设计中。以下是需要解答的问题：
- 初始估算的准确性如何？
如果初始估算准确，则可将相同方法应用于具有类似应用的设计，并且能够沿用使能和翻转率。
- 热仿真与硬件仿真的接近程度如何？所需裕度是多少？能否改进容限？是否施加了足够的压力？
AMD 建议施加每平方英尺 (PSI) 20 到 50 磅力。
- 总体上开发板设计是否成功？如果成功，那么有哪些方面表现良好，又有哪些方面值得改进？如果不成功，有哪些方面需要改变以确保开发板能够在最初取得成功？