名前のとおり、パッケージ基板の上部でダイが露出しているデバイスで、リッドもスティフナー リングもありません。このパッケージは、主にパッケージ ボディの比較的小さいデバイスで採用されています。コスト重視向きで熱性能も非常に良好であることが知られています。これは熱設計の要求が厳しい小型アプリケーションに適しています。次に、ベアダイ リッドレス パッケージの断面図と上面図を示します。
図 1. ベアダイ リッドレス パッケージ
名前のとおり、パッケージ基板の上部でダイが露出しているデバイスで、リッドもスティフナー リングもありません。このパッケージは、主にパッケージ ボディの比較的小さいデバイスで採用されています。コスト重視向きで熱性能も非常に良好であることが知られています。これは熱設計の要求が厳しい小型アプリケーションに適しています。次に、ベアダイ リッドレス パッケージの断面図と上面図を示します。