针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计 (XAPP489) - 本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、
大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB
布局的影响。 针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计应用指南 - XAPP489
xapp489.pdf
- Document ID
- XAPP489
- Release Date
- 2006-10-31
- Revision
- 1.0 简体中文