赛灵思凭借 UltraScale+ 系列继续保持多节点技术领先地位“3D on 3D” 解决方案 (WP472) - 继 28nm 和 20nm 节点取得明显的质量和执行领先优势后，赛灵思在 16nm 节点上延续其卓越和技术创新传统，采用 3D IC 堆叠硅片互联（SSI）技术交付了 3D FinFET 晶体管。