Spartan-3E FT256 BGA パッケージ用の 4 層および 6 層の高速 PCB 設計 (XAPP489) - FT256 1 mm BGA パッケージでの Spartan™-3E FPGA の低コストで 4 から 6 レイヤ、大容量のプリントサーキットボード (PCB) レイアウトについて説明します。デザイン問題に関連した SI に詳しい設計エンジニア、マネージャ、および PCB レイアウトスタッフを対象としています。他のデバイスとパッケージのボードレイアウトを最適化するのにも一般的なガイドラインを使用することができます。