Zynq-7000 SoC パッケージおよびピン配置ガイド (UG865) - Zynq®-7000 SoC デバイスのパッケージおよびピン配置に関する情報を示します。この仕様には、デバイス/パッケージの組み合わせ、最大 I/O 数、ピン定義、ASCII ピン配置ファイル、I/O バンクを示すピン配置図、ピンのタイプ、電源およびグランドの配置、メモリのグループ化が記載されています。また、機構図面、BGA パッケージの推奨する PCB デザインルール、熱的仕様も記載されています。